Паяльная паста для СМД компонентов Что такое СМД и основные принципы Применение флюса для пайки СМД компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат. Общая рекомендация по применению флюса для пайки SMD эффективны к чип-резисторам, а также SOIC, LQFP, QFN и другие.

1. Как Правильно Паять Smd Компоненты
2. Как Паять Smd Компоненты

Нанесение тончайшего слоя материала позволяет осуществлять производственную пайку без ущерба качества. Кстати, дословно с английского значение паста для пайки SMD, переводится как «использование компонентов для поверхностной пайки»(Surface Mounted Devices).

В этом выпуске вы узнаете: как правильно паять smd - компоненты, то есть как запаивать и отпаивать smd - компоненты с печатных плат. Feb 16, 2011 - В этой ситуации остается одно - смелее внедрять SMD компоненты в свои конструкции, тем более что на самом деле, паять SMD. Как паять smd-чипы с шагом ножек 0.5 мм Добавил(а) microsin На примере чипа at91sam7x256 в корпусе lqfp100 описана технология пайки в домашних условиях. Придерживайте компонент пальцем (Мяу! Я бы не стал этого делать. Без шерсти останетесь.

Как видно из рабочего названия пасты, она позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Большинство умельцев ошибочно считает, что использование СМД-компонентов непрактично в домашних условиях.

Большинство мастеров считает, что только ТН-технология может понадобиться в домашних условиях, хотя главная проблема, это выбор правильного диаметра жала паяльника. Неопытные мастера действительно не знают тонкостей применения пайки SMD паяльной пастой, так как результатом работы является «заляпывание» оловом СМД — контактов печатной платы. Чтобы избежать типичных ошибок, следует учитывать некоторые параметры: капиллярный эффект, который должен иметь тонкую структуру строения, а также поверхностное натяжение и правильное смачивание обрабатываемой поверхности. Игнорирование поставленных задач не сможет в полной мере ответить на трудный вопрос, какой флюс лучше для пайки SMD в домашних или промышленных масштабах. Качественный контакт с ножками микросхемы платы с SMD компонентами происходит по одной простой причине, эффект начинает оказывать сила общего действия натяжения, которая формирует отдельные независимые капли образования на поверхности платы олова.». Как видно из общего описания, действия мастера сведены к минимуму и флюс для пайки SMD компонентов осуществляет только разогрев ножек применяемых частей микродеталей. Помните, при работе с очень мелкими компонентами и деталями может произойти схватывание (непредвиденное соединение) технологических элементов к жалу работающего горячего паяльника, что негативно сказывается на дальнейшей работе микросхемы.

Особенности технологии в заводских условиях Для промышленного производства паста для пайки SMD компонентов адаптирована под групповую систему, где задействована электронная система нанесения флюса по поверхности микросхемы. На поверхности контактных рабочих площадках используют тонкую технологию нанесения при помощи шелкографии. Таким образом, по своей технологии и консистенции материал чем-то напоминает нам привычную зубную пасту. Субстанция включает в себя припой порошка, а также компоненты флюса. Вся субстанция перемешивается и конвейерным способом наносится на поверхность микросхемы. Внешний вид пасты для СМД Автоматизированная система аккуратно переворачивает платы, которые необходимо запаять, далее микросхемы перемещаются в температурный шкаф, где происходить растекание массы с последующим припоем. Математика гдз электронная версия. В печи, под воздействие требуемой температуры происходит условное обтекание технологических контактных ножек SMD компонентов, и в итоге получается довольно прочное соединение.

После температурного шкафа микросхему снова перемещают в естественную среду, где происходит остывание. Можно ли самостоятельно паять пастой SMD? Теоретически да, но практически нужен довольно большой опыт для проведения данной технологической операции.

Jul 24, 2016 - Т-72А (Объект 176) — советский основной боевой танк. Является модернизацией Т-72. Принят на вооружение советской армии в 22. Russian MBT T-72A - Technical manual and service instruction, Book 1. Танк Т-72А - Техническое описание и руководство по эксплуатации, книга первая. Т 72 вики. Техническое описание и Инструкция по эксплуатации. Книга 1, Издательство — Неизвестно; Авторы — Неизвестно; Язык — Russian. Aug 22, 2017 - Руководство по войсковому ремонту танка «Урал» предназначено для использования техническим составом войсковых ремонтных. Инструкция по эксплуатации танка Т-72Б предназначена для обеспечения правильной эксплуатации, технического обслуживания, подготовки.

Для работы нам понадобятся следующие инструменты и препараты:. Специальный паяльник с тонким жалом для SMD-компонентов.

Бокорезы инструментальные. Пинцет производственный. Шило или специальная тонкая игла. Материал припоя. Увеличительное стекло, можно лупу (необходимо будет постоянно наблюдать за тонкими ножками СМД-компонентов).

Флюс с нейтральными безотмывочными свойствами (дополнительный препарат). Шприц, при помощи которого будем наносить флюс. Если нет безотмывочного препарата, используем настой спиртовой и канифоль. Паяльный фен средней нагрузки и мощности. Флюс всегда должен быть в жидком состоянии, таким образом, вы полностью обеззараживаете поверхность микросхемы. Кроме этого, препарат в процессе работы убирает образование окислов на поверхности платы.

Помните, что спиртовой раствор совместно с канифолью не могут обеспечить качество пайки, и их применение допустимо только в том случае, если нет под рукой подходящего состава для пайки. Выбор паяльника Для работы требуется подобрать специальный паяльник, который имеет регулировку диапазона нагрева. Для работы с микросхемой подойдёт паяльник, который имеет рабочую температуру нагрева не боле +250+300 С.

Если под рукой нет такого паяльника, допускается использовать устройство с мощностью от 20 до 30 Вт и не более 12-36 Вольт. Паяльник с напряжением 220 Вольт не сможет обеспечить качество пайки, где очень трудно регулировать требуемую температуру нагрева флюса. Паяльник для пайки СМД компонентов Не советуем применять паяльник с жалом типа «конус», это приведёт к повреждению обрабатываемой поверхности. Самым оптимальным жалом является тип «микроволна». Паяльник с напряжением 220 Вольт не только быстро нагревается, но и приводит к тому, что в процессе пайки происходит улетучивание компонентов. Для эффективной работы паяльника, рекомендуем использовать тончайшую проволочку для обеспечения взаимодействия жала, флюса и припоя.

Помещаем SMD- компоненты на специальную контактную рабочую площадку. Наносим жидкий препарат на ножки задействованных компонентов очень аккуратно.

Под действие рабочей температуры происходит растекание флюса и припоя по контактной площадке. Даём время необходимого для того, чтобы могли остыть контакты и препарат на поверхности платы. Но, для микросхемы процедура пайки немного отличается от вышеприведённой:. Производим монтаж SMD-контактов на точно установленные контактные места. В метах соединения смачиваем флюсом.

Для качественного припоя делаем надёжный контакт с одной стороны, после этого припаиваем другую ножку. Предельно аккуратно припаиваем другие рабочие компоненты, не забываем при этом жалом паяльника удалять образования. В некоторых случаях допускается использовать для пайки специальный паяльный фен, но для этого необходимо создать подобающие рабочие условия. Помните, что фен допускается разогревать только до температуры +250 С, не более (в редких случаях до +300 С). Видео: как сделать флюс для пайки SMD своими руками.

Опираясь на теорию, припой должен быть полностью расплавлен до того момента, как он заполнит зазор и распределится в соединении под влиянием капиллярных сил. В связи с этим температура ликвидуса тиноля может быть самой низкой, применяемой для такого процедуры, как высокотемпературная пайка.

В свою очередь, все детали должны нагреваться до этой температуры или более высокой. Нельзя быть уверенным в том, что все внутренние, а также внешние части деталей нагреваются только до данной температуры. Скорость нагрева, месторасположение, масса металлических деталей, а также коэффициент термического расширения паяемого металла – все это факторы, которые определяют в детали распределение тепла. В условиях быстрого местного нагрева деталей температурное распределение неравномерно, температура наружных поверхностей существенно выше, чем внутренних. Во время медленного нагрева и равномерного распределения тепла, распределение тепловой энергии в паяном узле происходит более равномерно. Диффузия, а также растворение тиноля на протяжении пайки Во время смачивания соединяемого металла при помощи расплавленного припоя может иметь место растворение тинолем основного металла или диффузия компонентов тиноля в основной металл.

Вдобавок ко всему, диффузия имеют наибольшую вероятность образования в том случае, если тиноль вместе с основным металлом подобны по химическому составу. На растворение и диффузия могут быть влиятельны следующие факторы:. Температура соединения материалов;. Продолжительность пайки;.

Как Правильно Паять Smd Компоненты

Геометрия соединяемого места металла, поскольку она определяет площадь основного материала, подвергаемую воздействию тиноля;. Химический состав. В редких случаях на протяжении пайки по причине местной диффузии тиноля между зернами основного материала происходит растекание материала, зависящего от внутренних напряжений. Чрезмерная диффузия тиноля в основном металле с большой вероятностью может оказывать влияние на механические и физические свойства металла. Таким образом, тонкие части основного материала – наиболее уязвимая зона паяного соединения.

В данном месте по причине эрозии могут образовываться сквозные раковины. Стоит отметить, что растворение основного металла тинолем изменяет температуру его ликвидуса, тем самым может привести к недостаточному заполнению зазора между деталями. Для уменьшения диффузии или растворения есть несколько сплавов, которые применяются в качестве тинолей. Припои приобретают жидкую консистенция при достижении температуры ниже действенной температуры ликвидуса. Благодаря припою подобного состава высокотемпературная пайка производится успешно также при тех обстоятельствах, когда температура соединения металлов не дошла до линии ликвидуса.

Температура соединения smd-компонентов Нижний подогрев дает возможность уменьшить теплоотвод от компонента в smd-плату, тем самым снижая нужную температуру инструмента для пайки. Во время использования воздушных методик замены компонентов нижний подогрев способен уменьшать или исключать вовсе коробление smd-платы, которое вполне может произойти по причине одностороннего нагрева посредством горячего воздуха. Помимо всего, печатные платы, выполненные на основе керамики, перед процедурой пайки нуждаются в плавном предварительном нагреве вследствие чувствительности данных материалов к перепадам температур. Опираясь на способ подачи тепловой энергии, можно выделить инфракрасные, а также конвекционные нижние подогреватели. Первые приспособления зачастую состоят из нескольких кварцевых ламп, которые имеются ярко выраженное красное свечение.

Относительно конвекционных приспособлений, то они могут работать путем применения принудительной конвекции. Рассматриваемые smd-компоненты являются достаточно хрупкими, и в условиях воздействиях вибрационной нестабильности (при механических ударах) могут трескаться.

Еще одним минусом smd-компонентов является непереносимость перегрева во время пайки, из-за чего часто возникают микротрещины, заметить которые практически невозможно. Самое неприятное, пожалуй, в этом деле – то, что узнаешь о трещинах в smd-компонентах во время эксплуатации. Проверить наличие трещин в smd-деталях можно при помощи обыкновенного мультиметра. Таким образом, соединять smd-детали можно при помощи паяльной станции, а также паяльника. Определенная часть пайщиков утверждает, что паять компоненты проще паяльной станцией со стабилизированной температурой.

Однако если паяльной станции нет, разрешить вопрос можно при помощи паяльника, включая его посредством регулятора. Стоит отметить, что без регулятора у обычного паяльника температура его наконечника (жала) достигает температуры 400 гр. Показатель во время работы с smd-компонентами должен составлять 260-270 гр. Оптимальная температура нагрева жала паяльника, а также требуемая мощность во время ручной пайки – показатели, которые зависят от конструктивных особенностей паяльника, выполняемой им задачи.

В работе с бессвинцовыми припоями трубчатой формы, которые имеют температуру плавления порядка 217-227 гр. С, минимальный показатель нагрева жала паяльника составляет 300 гр. На протяжении пайки необходимо всячески избегать избыточного перегрева жала паяльника, а также длительного воздействия жала на металл. В большинстве случаев во время работы с припоями, в состав которых не входит свинец, и традиционным тинолями, наиболее подходящим является нагревание жала паяльника до температуры 315-370 гр. В определенных ситуациях отличные результаты при пайке smd-компонентов могут получаться во время кратковременного нагрева (длительность воздействия жала паяльника до 0,5 секунды), а также при нагреве жала паяльника до показателя от 340 до 420 гр. Порядок пайки smd-компонентов Порядок пайки smd-компонентов:.

Как Паять Smd Компоненты

Сначала отлудите одну из контактных площадок. Для этого подайте достаточное количество тиноля для дальнейшего формирования галтели.

Далее следует установка smd-компонента на КП. Следующим этапом придерживайте smd-компонент посредством пинцета, и одновременно с этим поднесите жало паяльника, тем самым обеспечивая одновременный контакт жала паяльника с выводом smd-компонента, а также отлуженной КП. Произведите кратковременную пайку в течение 0,5-1,5 секунды. Относительно жала приспособления, то оно должно быть отведено. Далее выполняется высокотемпературная пайка второго вывода: поднесением жала приспособления, вы обеспечиваете одновременный контакт жала с выводом и КП. Далее с противоположной от жала паяльника стороны следует подать тиноль под углом 45° к КП, а также выводу компонента. Четыре секрета – залог успешной пайки Существует четыре секрета качественно выполнения пайки, последующей длительной эксплуатации детали.

Рассмотрим их подробнее. Основополагающие качественного соединения:. Правильность применения припоя и флюса в пайке;.

Чистота жала паяльника, а также степень его нагрева;. Чистые паяемые поверхности металлов во время процедуры;. Правильность соединения, достаточный нагрев рабочей зоны деталей. Как становится понятно, от температуры нагрева деталей, а также степени прогревания паяльника очень многое зависит. Также следует знать температуру плавления некоторых оловянно-свинцовых припоев. Температура плавления припоев Маркировка припоя Температура плавления (°С) ПОС-90 222 ПОС-60 190 ПОС-50 222 ПОС-40 235 ПОС-30 256 ПОС-18 277 ПОС-4-6 265 Знание технологической составляющей пайки позволяет пайщику осуществлять соединения деталей на долгое время, что является отличным качеством для настоящего профессионала. Таким образом, высокотемпературная пайка будет показывать отличную результативность.